[PConline信息]许多人说摩尔定律已经过期。实际上，今天芯片制造过程的速度相当慢。对于英特尔来说，它也是许多行业网民的“牙膏工厂”，但英特尔在10纳米工艺中的发展并不顺利。
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？\ n 2015年以来，SKYLAKE微架构架构芯片发布已经固定在14nm制程，而英特尔将更加业界盛传，它已经完全放弃了10纳米芯片的研究开发计划和工作。
幸运的是，虽然英特尔据说在阳光湾架构公布了下一代Core和Xeon芯片明年是一种改进的微架构，它是建立在10纳米工艺的阳光湾架构的发布，英特尔完成虽然它不是10纳米芯片，但我们使用Foveros技术来打包各种演示和各种部件以实现高性能。
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？\ n Foveros技术是一种用于逻辑芯片的3D堆叠技术，它之前已经应用于许多存储芯片。如果它适用于CPU，这种技术仍然存在一些困难。使用Foveros技术，复杂性增加，逻辑芯片堆叠在一起，以改善功能，以匹配处理器各部分的组件和相应的制造工艺。
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例如，许多高性能的CPU核心的，存在是基于性能更高的10纳米的过程，但，USB的情况下，该无线网络连接，连接部，集成诸如以太网之后，但它并不总是必要的。这种高性能前向，14nm，22nm工艺可能比小于10nm的工艺更有意义。
？\ n Foveros意味着处理器可以将这些组件集成到各种进程中。这些不同的组件可以并排密集地堆叠，以便以更高的密度缩小芯片面积。